반도체공장 MMA포장

반도체 공정은 미세한 먼지 하나가 수율을 좌우할 만큼 파티클 관리에 예민합니다. MMA 수지는 치밀하게 경화되어 표면 자체가 발진원이 되지 않으며, 대전방지(ESD) 첨가제를 배합하면 정전기로 인한 미세먼지 흡착까지 함께 관리할 수 있습니다.

네, MMA포장은 자체 수평 조정이 가능한 액상 도포 방식으로 마이크로미터 단위 공차가 요구되는 정밀 이송장비와 자동화 설비의 평탄도 기준을 정밀하게 맞출 수 있습니다.

네, MMA 수지는 내화학성이 뛰어나 IPA(이소프로필알코올), 아세톤 등 반도체 공정에서 일상적으로 사용되는 유기용제가 흘러도 팽윤이나 변색 없이 장기간 성능을 유지합니다.

가능합니다. 장비 받침대 주변을 정밀 커팅하고 좁은 구간을 수작업으로 마감해야 해 일반 도장 공법보다 난이도가 높지만, 장비 반입 전 사전 협의를 통해 시공 구획과 순서를 조율해 진행합니다.

네, 배관·덕트가 매립된 이중바닥 구조라면 하부 점검구 위치를 침범하지 않도록 도면을 맞춰 시공 범위를 나눕니다. 이런 사전 조율을 거쳐야 준공 이후 설비 점검이나 배선 작업 때 바닥을 다시 뜯어내는 재작업을 막을 수 있습니다.

반도체 웨이퍼 가공 클린룸, 정밀 장비가 설치되는 FAB 생산라인, 유기용제 취급이 잦은 세정·현상 공정 구역, 대전방지(ESD) 관리가 필요한 조립 라인, 디스플레이·2차전지 등 정밀 제조 공장에 적용합니다.