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정전기방지(ESD) 도전성 바닥

정전기방지 MMA포장

전자·반도체 라인의 정전기를 접지망으로 흘려보내는 도전성 바닥 시공입니다.

정전기방지 MMA포장은 수지 배합 단계에서 도전성 소재를 섞어 바닥 전체가 하나의 접지망처럼 작동하게 만드는 공법입니다. 클린룸, 반도체 라인, 전자조립 공장, 정밀계측실처럼 정전기에 민감한 시설에 적용합니다. 시공 후에는 구간별 저항값을 실측해 기준치 충족 여부를 확인합니다.

전자·정밀 시설 시공 사례

정전기방지 MMA포장 참고 현장 사진 - 시공 후 바닥 전경
시공 후 바닥 전경 (참고 이미지)
정전기방지 MMA포장 참고 현장 사진 - 시공 후 정리된 바닥 전경
시공 후 정리된 바닥 전경 (참고 이미지)
정전기방지 MMA포장 참고 현장 사진 - 작업자가 바닥 구획선 주변을 작업하는 모습
작업자가 바닥 구획선 주변을 작업하는 모습 (참고 이미지)
정전기방지 MMA포장 참고 현장 사진 - 기존 구획선이 남아 있는 작업 구간
기존 구획선이 남아 있는 작업 구간 (참고 이미지)

정전기방지 바닥이 필요한 시설

반도체·디스플레이 라인

클린룸을 포함한 제조라인에서 정전기 방전에 따른 불량을 줄이는 데 쓰입니다.

전자부품 조립·검사 공장

작업자와 대차 이동 중 생기는 정전기를 바닥으로 방전시킵니다.

서버실·데이터센터 전산실

설비 오작동을 일으킬 수 있는 정전기 축적을 줄입니다.

정밀계측기기 보관·시험실

수 볼트 수준의 정전기에도 민감한 기기를 보호합니다.

위험물 저장시설

화약류·인화성 물질을 다루는 곳의 정전기 관리에 필요합니다.

도전성 바닥이 작동하는 원리

MMA 수지 배합 단계에서 카본계 도전성 골재와 도전사를 일정 비율로 혼입해 바닥 전체에 전하가 고르게 흐르는 통로를 만듭니다. 표면저항과 체적저항을 함께 관리해 특정 구간에 정전기가 국부적으로 쌓이는 현상을 막습니다.

도전성 바닥은 구리테이프나 접지동선을 격자 형태로 매설하고 건물 접지단자에 연결해야 실제 방전 효과가 생깁니다. 그래서 시공 전에 접지 루트를 설계하고 모든 구획이 끊김 없이 이어지도록 동선을 배치합니다.

시공 전·중 점검 사항

  • 기존 바닥의 함습률 측정
  • 콘크리트 강도 확인
  • 도전성 프라이머와의 부착력 확보
  • 접지 루트와 접지단자 위치 설계
  • 도전성 골재가 고르게 분산되도록 교반 관리
  • 도포 두께를 일정하게 유지

시공과 검수 흐름

  1. 01

    현장 조건 측정

    함습률과 콘크리트 강도를 확인합니다.

  2. 02

    접지망 설계·매설

    구리테이프나 접지동선을 격자로 배치해 접지단자에 연결합니다.

  3. 03

    도전성 프라이머 도포

    바닥과 도전층의 부착력을 확보합니다.

  4. 04

    도전성 수지 시공

    골재가 고르게 분산되도록 교반과 도포 두께를 관리합니다.

  5. 05

    저항값 실측 검수

    구간별 저항값을 재 기준치 충족 여부를 확인합니다.

시설별 정전기방지 확인 항목

시설필요한 이유우선 확인
반도체·디스플레이 라인방전 불량 감소접지 루트 설계
전자부품 조립 공장작업자·대차 정전기접지단자 연결
서버실·전산실정전기 축적 감소구간별 저항값 실측
정밀계측 시험실민감 기기 보호준공 후 주기적 재측정
위험물 저장시설정전기 관리도전층 부착력 확보

자주 묻는 질문

정전기방지 바닥은 어떤 원리로 정전기를 막나요?

MMA 수지 배합 단계에서 카본계 도전성 골재와 도전사를 일정 비율로 혼입해 바닥 전체에 전하가 고르게 흐르는 통로를 만듭니다. 표면저항과 체적저항을 동시에 관리해 특정 구간에 정전기가 국부적으로 축적되는 현상을 막습니다.

접지 작업은 어떻게 이루어지나요?

구리테이프나 접지동선을 격자 형태로 매설한 뒤 건물 접지단자에 연결해야 실제 방전 효과가 발생합니다. 시공 전 접지 루트를 설계하고 모든 구획이 끊김 없이 접지망과 이어지도록 동선을 배치합니다.

저항값 기준은 어느 정도인가요?

정전기방지 바닥은 통상 표면저항 10⁶~10⁹Ω 범위를 목표로 관리합니다. 저항이 너무 낮으면 감전 위험이, 너무 높으면 대전방지 효과가 떨어지므로 시공 후 구간별 저항값을 실측해 기준치 충족 여부를 확인합니다.

시공 전에 어떤 점검이 필요한가요?

기존 바닥의 함습률과 콘크리트 강도를 측정해 도전성 프라이머와의 부착력을 먼저 확보해야 합니다. 시공 중에는 도전성 골재가 고르게 분산되도록 교반과 도포 두께를 일정하게 관리합니다.

시공 후에도 저항값 관리가 계속 필요한가요?

네, 도전성 성능은 시간이 지나며 변할 수 있어 준공 후에도 주기적으로 저항값을 재측정해야 합니다. 특히 습도가 낮은 겨울철에는 정전기가 더 쉽게 발생하므로 계절별 저항값 변화를 기록해 재시공 시점을 미리 판단하는 것이 좋습니다.

어떤 시설에 정전기방지 바닥이 필요한가요?

반도체·디스플레이 제조라인 및 클린룸, 전자부품 조립·검사 공장, 서버실·데이터센터 전산실, 정밀계측기기 보관·시험실, 화약류·인화성 물질을 다루는 위험물 저장시설 등에 필요합니다.

2026년 기준 · 최종수정일

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